英特爾計劃提供晶圓代工、封測服務，與臺積電直接競爭！

英特爾重大變革：推出IDM模式2.0

Gelsinger在演講中表示，英特爾將對現有IDM模式進行重大變革，未來將致力于推進IDM 2.0模式。根據Gelsinger的說法，英特爾的IDM 模式2.0主要包括以下幾點內容：

第一，英特爾的全球化內部工廠網絡，保證可內部生產大部分產品，這是其關鍵競爭優勢，與公司的營收及產品供貨能力息息相關。對此，Gelsinger強調，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產。通過在工藝流程中增加使用EUV技術，英特爾在7nm制程方面已經取得了新進展。預計今年Q2英特爾首款7nm客戶端CPU計算晶片將會tape in。

第二，將擴大對第三方制造能力的使用。Gelsinger表示，為優化英特爾的成本、性能、進度、供應等方面的路線圖，該公司將增強與現有第三方代工廠伙伴之間的合作，該合作涵蓋先進制程技術生產一系列模塊化晶片，其中包括了從2023年起為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。

第三，將為歐美客戶提供晶圓代工及封測服務。為此，英特爾組建了全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部（IFS，Intel Foundry Services）。該部門由英特爾首席供應鏈官Randhir Thakur領導，擔任IFS總裁兼高級副總裁，他直接向英特爾CEO Gelsinger匯報。Gelsinger透露，IFS結合了先進的制程和封裝技術，且支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產，能為客戶交付世界級的IP組合。

為了更高效地部署IDM模式2.0，擴大英特爾的芯片產品的供應能力。英特爾將計劃投資200億美元，在美國亞利桑那州Octillo園區新建兩座晶圓廠。此外，英特爾計劃在今年年內宣布，在美國、歐洲以及世界其它地區的下一階段產能擴張計劃?！秶H電子商情》將持續關注。

同時，為實現IDM 模式2.0愿景。英特爾與其生態合作伙伴IBM共同宣布了一項重要的研究合作計劃——專注創建下一代邏輯芯片封裝技術，該項目旨在加速半導體制造的創新。

最后，Gelsinger宣布，英特爾開發者論壇（Intel Developer Forum）將于2021年10月在舊金山舉行。

將與臺積電、三星在晶圓代工及封測領域直接競爭！

英特爾IDM模式2.0最大的亮點在于對晶圓代工、封測業務的支持。計劃開展晶圓代工、封測業務的英特爾將與臺積電、三星等巨頭在晶圓代工及封測方面直接競爭。

《國際電子商情》注意到，此前英特爾在晶圓代工領域有過嘗試。2014年，英特爾與松下的System LSI業務部門合作，后者成為了他們的第一個大型SoC客戶。英特爾為他們代工的14nm SoC面向視聽設備市場。當時，業內人士認為，該起合作正引領英特爾從IDM向無晶圓廠商業模式轉變。不過，英特爾代工模式的嘗試并非一帆風順。到2018年，業內傳出英特爾關閉了晶圓代工業務。到如今，英特爾大張旗鼓表示將為歐美客戶提供晶圓代工及封測服務，體現了該公司在該業務上的決心和信心。期待英特爾的重新加入，將會給芯片代工帶來更多選擇，未來該領域的格局或將發生變化。

據外媒報道，Gelsinger在演講發布后，臺積電（TSMC）和三星（Samsung）股價下跌，因預期英特爾將增加支出，半導體設備制造商股價上漲。當地時間周三上午，尼康公司（Nikon Corp.）股價飆升13%，Lasertec公司（Lasertec Corp.）股價上漲7.6%，東京電子（Tokyo Electron）股價上漲4.9%。