業內觀察人士分析指出：“各種因素導致的缺貨問題發展到現在，已經不是漲不漲價的問題，芯片市場交期超過一年，供需市場嚴重失衡的問題。其實整個供應問題是從上游慢慢傳導下來的，當然也可能存在重復下單現象，封測產能供應情況預計至少會持續到年底，慢慢生產出來。”

 

據供應鏈業者透露，近期消費電子類、車用芯片等各類半導體封測需求仍強勁，“主流的壓焊（ESM編案：即Wire-Bonding，也稱打線）產能已經排到今年年底”，他還透露，目前已有芯片設計商準備與封測廠開始就明年產能分配進行交涉。

至于Flip-Chip（ESM編案：Flip-Chip指倒裝芯片封裝到BGA/PGA基板上）方面，該業者則稱，由于高效能運算（HPC）類芯片封測訂單以美系龍頭大廠CPU/GPU為最大宗，且成長力道最為強勁。IC載板供應順暢是否，也決定了美系龍頭大廠是否能順利生產出CPU芯片成品的關鍵。

IC載板缺貨的原因？

國際電子商情了解到，IC載板是在HDI板基礎上發展起來的一項技術，作為一種新的封裝載體，一般被用在高端的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點的芯片上。IC載板也被稱為封裝基板，在中高端封裝領域已取代傳統引線框架，作用是連接芯片與PCB母板，成為芯片封裝中不可或缺的一部分?？梢哉f，IC載板用在先進封裝里的“特殊”的PCB。其上游基材方面，主要有三種，分別是BT材料、ABF材料、MIS材料。

自去年Q3季度起，受惠于5G、AI 云端運算、大數據分析等應用帶動高效能運算(HPC)芯片需求，加上宅經濟、遠距需求抬高市場對CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，從而帶動大尺寸的FC(Flip-Chip)-BGA基板去年一整年都處于產能緊缺的狀態。據一名封測業人士介紹，FC-BGA基板缺貨的根本原因在于其核心材料ABF缺貨。

FC-BGA基板是能夠實現LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板，可應用于CPU、GPU、高端服務器、網絡路由器/轉換器用ASIC、高性能游戲機用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設備中的ADAS等。然而，IC載板在去年Q4季度，就出現了供不應求的跡象。

載板指標大廠火災不斷 

蘋果PCB供應商暨IC載板大廠欣興桃園山鶯廠在去年10月和今年2月兩次發生火情，沖擊IC載板供應。

欣興在火情通報聲明中也承認，該次火情主要影響為山鶯廠區CSP（Chip Scale Package 芯片級封裝）廠產能，并強調“將協調各廠產能，以降低本事件對客戶的影響。”

知情人士透露，欣興失火燒掉了很多芯片尺寸FC-CSP載板，導致該產品在短時間內市場缺貨極度嚴重。

彼時也有業者推測，BT載板預計受到影響較大，因為CSP封裝主要用BT載板，ABF載板是用BGA封裝，因此是做手機所需的FC-CSP基板受影響，非全球產能吃緊的ABF載板，相關供應鏈如聯發科、高通、海思（華為）等，手機終端不排除也會受到沖擊，且做相關產品的同類公司相對少，預期將出現交期必須大幅拉長的窘境。

IC載板交期52周以上、漲價

山鶯廠災后影響很快就顯現出來。

去年11月，供應鏈消息指出，FC-BGA基板的缺貨情況已經“非常嚴重”，據當時一名業內相關人士透露，該類型的基板交期已拉長至45周以上，其中“8層、12層的交期最長達到52周以上。”另一方面，基板指標大廠欣興電子在去年多次發生失火事件也讓原本就缺貨的基板行業更是雪上加霜。

之后臺媒的報道指出，自欣興火災后，IC載板新一輪的漲價潮似乎正式啟動。

據電子時報去年11月報道指出，欣興山鶯廠大火直接沖擊FC-CSP載板供貨，尤其是手機AP領域。因受災廠區的恢復期較長，因此相關客戶針對急用的產品開出高價先向其他載板廠搶產能應急，漲幅20%~30%左右。UVYesmc

另一方面，由于發生火警的CSP廠緊挨著ABF載板廠區，所以火災當時產生的灰塵也影響了該廠的運作。而ABF載板在2019年已經呈現供不應求，交貨時程加長，疊加災后影響，一時間市場出現了芯片廠商加價搶載板產能情況。UVYesmc

值得注意的是，在山鶯廠之前，欣興位于昆山子公司鼎鑫在同年9月也發生過火情，影響范圍為車用載板。

BT載板產能吃緊

去年下半年以來，受惠于蘋果等廠商帶動了SiP載板需求的攀升，這使得不少臺系載板廠考慮加大SiP載板產能，加上高端的FC CSP載板及傳統的WB CSP載板需求同步上升，BT載板的產能也開始吃緊。

有封測業者證實，全球幾大載板廠ABF產能均被美系大廠攬下，訂單排到今年第3季以后，BT載板部分相對平淡，但目前也出現了供應吃緊情況。

業者：供應短缺不是漲價改變的問題，預計今年內無解

供應鏈人士指出，對于支援全球車用芯片產能一事，臺系幾大晶圓代工大廠已經達成共識，決定將成熟工藝的消費類IC訂產能單延后兩周，挪作車用先進駕駛輔助(ADAS)芯片、車用MCU芯片生產。

前述封測業者直言，現在壓焊封裝實在過于吃緊，想新購壓焊設備擴產，機器交期也要大半年左右。“事實上，代工業者允許車用芯片‘插隊’生產，在一定程度上是緩解了封測排隊壓力的，因為消費IC需求只是往后挪，而車規芯片生產門檻高，因此生產時間相對消費IC較長，這個時間差在現在不是壞事。”

臺系邏輯IC封測業者包括龍頭日月光投控、力成旗下超豐、中型業者包括華泰、菱生等等，壓焊封裝因為原材料如貴金屬、引線封裝(Lead Frame)等都出現漲價跡象，上半年封測廠已經先行調漲封裝代工費用。陸系封測廠長電、天水華天、通富微電等近期也傳出封裝產能吃緊消息。

業內觀察人士分析指出：“各種因素導致的缺貨問題發展到現在，已經不是漲不漲價的問題，芯片市場交期超過一年，供需市場嚴重失衡的問題。其實整個供應問題是從上游慢慢傳導下來的，當然也可能存在重復下單現象，封測產能供應情況預計至少會持續到年底，慢慢生產出來。”

值得一提的是，今年2月，臺系封測大廠日月光也在法說會上直言，因5G版iPhone出貨強勁，使得該公司持續受惠相關芯片封測芯片模組系統級封裝（SiP）拉貨；此外，陸系5G手機品牌商包括小米、Oppo等，積極對臺系手機芯片商拉貨搶華為（Huawei）因禁令空出的市占，帶動臺系手機芯片商晶圓投片和后段封測量；加上超微（AMD）受惠PC和筆電出貨帶動7納米處理器需求，日月光相關封測產線滿載，訂單排到下半年。