2月3日，聯發科技悄無聲息地在其官網上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺，與Helio G70芯片一樣，Helio G80采用12nm工藝，并采用了2+6“Big.Little”8核心設計：2顆Cortex-A75大核（頻率最高2.0GHz）+6顆Cortex-A55小核（頻率最高1.8GHz），整體性能比G70有小幅提升?？梢哉f，Helio G80是G70的一個小幅升級版。
Helio G80的ISP部分支持最高4800萬像素的傳感器或2個1600萬像素傳感器同時工作；基帶部分支持Cat.7級別的LTE下行速率；支持LPDDR4X內存，閃存僅支持emmc 5.1。

其實自去年下半年開始，聯發科技在移動SoC處理器領域相當活躍，2019年7月30日推出了首款為游戲而生的手機芯片 Helio G90 系列和芯片級游戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine；2019年11月26日正式發布了其旗艦級5G移動平臺天璣1000；2020年1月7日又發布了針對中端5G智能手機的天璣800系列芯片；2020年1月中旬推出了針對入門級游戲手機的Helio G70系列芯片。
根據聯發科技的規劃，G系列芯片是專門針對游戲手機市場的一系列芯片產品。里面會有聯發科技的HyperEngine游戲優化引擎，該引擎可通過網絡延遲優化、操控優化、游戲畫質優化等手游體驗優化，讓用戶在游戲中享受順暢的網絡、敏捷的操作，以及流暢而生動的畫面。